BIND 4.0 SME Connection – Desafíos de la industria vasca – Retos sectoriales para la Industria 4.0 – Convocatoria abierta a startups y pymes

Bind 4.0 SME Connection plantea en esta 2º convocatoria 11 retos industriales, basados en necesidades i40 de 28 pymes en las áreas de máquina herramienta, medio ambiente, alimentación, diseño y equipamiento y construcción, a través de clusters y asociaciones.

 

Este programa busca pymes innovadoras – startups de todo el mundo, capaces de responder, con la aplicación de nuevas tecnologías, a los retos planteados. El objetivo es acelerar la digitalización en Pymes industriales vascas, a través de la colaboración con startups.

 

RETOS

 

  • Aclima, Clúster de medioambiente:
  • Adegi, Asociación de empresas de Gipuzkoa:
  • Eraikune, clúster de construcción:
  • Basque Food, clúster de alimentación y bebida.
  • Asociación Uptek – AFM, cluster de manufactura avanzada,
  • Habic, cluster de equipamiento, muebles y diseño

 

Beneficios para las startups

 

 

  • Proyectos reales con facturación real
  • Facilitar su acceso al mercado y a Pymes
  • Implementación rápida de proyectos
  • Clientes de referencia en el sector
  • Posicionamiento y visibilidad
  • Mantenimiento de la propiedad de la tecnología
  • Contar con el modelo de éxito de BIND 4.0
  • Formar parte del Ecosistema Vasco de Emprendimiento

 

Qué tipo de startups pueden participar?

 

  • Startups con nuevas tecnologías y que ya hayan completado su desarrollo tecnológico, es decird, que tienen una solución que pueda demostrada, probada e incluso ya disponible en el mercado.

  • Startups que no tengan más de 8 años, que hagan uso de nuevas tecnologías para mejorar los procesos industriales y que estén listas para acelerar su desarrollo empresarial.

  • Startups y Scale-ups con soluciones disruptivas que se pueden aplicar a las industrias de Energía, Manufactura avanzada, Medio ambiente, Construcción, Diseño, Automoción e Industria Alimentaria, incluyendo:  inteligencia artificial, Big Data, Computing, ciberseguridad, visión artificial, IoT, impresión 3D,manufactura aditiva, robótica, nanotecnología, nuevos materiales, realidad virtual, realidad aumentada, etc.

     

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Fecha

Ene 10 2023 - Feb 03 2023
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